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无锡宏仁电子
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宏仁企业集团无锡宏仁工业园於2002年5月在无锡国家高新科技开发区(简称无锡新区)正式设立，园区占地面积约2,700亩。无锡新区位於无锡市东南部，距无锡市中心6公里，沪宁高速铁路、京沪高速铁路、沪宁高速公路和312国道在区内穿过，并设有高速公路出口。初期集团内将有三家公司陆续进驻园区设厂，投资总额超过2亿美元，无锡宏仁电子材料科技有限公司为其中之一。
无锡宏仁电子公司为广州宏仁电子公司扩展公司之一，经营范围为:生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料;
销售自产产品并提供技术服务及售后服务。无锡宏仁电子投资总额为9,500万美元，注册资本3,200万美元，分三期投资完成，三期完成后总产能---铜箔基板(CCL):75万张/月，半固化片PP):120万米/月。
一期厂房建设已於2002年9月动工，预定於2003年7月正式投入量产。
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