| 廣州宏仁電子于1996年成立,廠址位于云埔(白云)工業區,用地10萬平方米。 公司主要產品為銅箔基板(CCL)、軟性銅箔基板(FCCL)及半固化片(PP),可供印刷電路板(PCB)廠加工制成單、雙面印刷電路板和多層板(MULTILAYER),電子、機電、計算器、通訊、衛星、航天、軍事等電子信息相關產業都依附在印刷電路基板上。目前月產能:銅箔基板80萬張,半固化片為150萬米,軟性銅箔基板20萬平方米。 公司已通過美國三大汽車廠之ISO/TS16949質量管理体系認証及ISO14001環境管理体系和OHSAS18001職業安全衛生管理体系認証。 廣州宏仁電子已完成廠區第三期硬板生產擴建。 |
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聯系人:
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營業部 施德明 先生 | |
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電話:
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+86-20-82266188 轉 5500 | ![]() |
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傳真:
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+86-20-82266650 | |
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郵箱:
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地址:
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中國廣州市蘿崗鎮雲埔工業區雲埔一路1號 | |
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郵編:
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510530 | |


